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        一季全球半導體封測產業淡季不淡 下半年或將面臨嚴峻挑戰

        新華財經上海5月15日電(記者高少華)集邦咨詢旗下拓墣產業研究院14日發布最新調查顯示,2020年第一季度在5G、AI芯片及手機等封裝需求引領下,全球半導體封測產值持續向上;2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元,年增25.3%。然而,受到新冠肺炎疫情影響,終端需求下滑,可能導致封測產業下半年出現衰退。

        拓墣產業研究院指出,封測龍頭日月光第一季營收達13.55億美元,年增21.4%,主要成長動能為5G手機及消費電子等封裝應用。排名第二的安靠(Amkor)由于5G通訊及消費電子領域需求強勁,第一季營收年增28.8%,達11.53億美元。矽品同樣受惠這兩類應用需求成長,第一季營收為8.06億美元,年增34.4%,排名雖維持第四,但已逐步拉近與排名第三的江蘇長電的差距。

        中國大陸封測三強江蘇長電、通富微電及天水華天今年第一季度營收表現受惠于中美關系回穩,逐步帶動整體營收成長。然而,天水華天是前十大廠商中唯一出現營收衰退的廠商。拓墣產業研究院認為可能是因疫情爆發時,為承接政府防疫相關紅外線感測元件等封裝需求,因而排擠原先消費電子等應用的生產進度。

        存儲器封測廠商力成在金士頓(Kingston)、美光(Micron)及英特爾(Intel)等工廠的訂單帶動下,第一季營收年增33.1%。測試企業京元電第一季表現最為亮眼,營收同比增長35.9%。面板驅動IC及存儲器封測企業南茂,今年第一季度從2019年的第十一名上升至第九名。

        拓墣產業研究院認為,整體而言,中美貿易摩擦于去年第三季開始趨于緩和,對2020年第一季全球封測產業有正面作用,前十大廠商營收大致維持增長,呈現淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已導致終端需求大幅滑落,對全球封測行業影響將在第二季度開始發酵,預期2020下半年開始,整體封測產業可能面臨嚴峻市場挑戰。

        編輯:史言飛

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        [責任編輯:王靜]

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